Tham khảo tài liệu 'hóa học nano – công nghệ nền và vật liệu nguồn part 6', khoa học tự nhiên, hoá học phục vụ nhu cầu học tập, nghiên cứu và làm việc hiệu quả | 226 Nguyễn Đức Nghĩa Ngoài ra bằng những phương pháp tương tự ta có thể tổng hợp nhiều loại polyme trong zeolit nanotubc và nhận được polyme có cấu trúc mạch thẳng ví dụ như acrylonitrin acrỵloamid metylmetacrylat MMA . Trong trường hợp trùng hợp MMA trong nanotube của zeolit khi dùng chất klrơi mào là benzoylperoxide ta nhận được hợp chất polymetylmetacrylat - zeolit nanotube composit III. 3. Triển vọng Bằng việc trùng hợp các polyme trong zeolit nanotube có độ lớn trung binh ta nhận được vật liệu polyme - zeolit nanotube composit có cấu trúc mạch thẳng Vật liệu này có tính chất hóa lý được biết có thể ứng dụng trong công nghệ kỹ thuật cao điện tử tin học phân từ Molecular Electronic quang tử học phân tử Molecular Photonic trong Molecular Devise hoặc trong cấu tạo có the song. Vi vậy việc nghiên cứu được chú ý tập trung. IV. Vật liệu màng mỏng cấu trúc nanoporous IV. 1 Vội liệu màng mỏng điện môi thẩp Các loại vật liệu chất điện môi thấp sử dụng trong công nghệ bán dẫn được phân định bời phương pháp tạo màng móng trên bề mặt bán dẫn. Trong đó tiêu biểu là hai loại vật liệu theo hai phương pháp chế tạo màng mỏng spin - on và phương pháp lắng đọng pha hơi hóa học CVD hoặc PVD . Mặt khác trong tùng phương pháp ta có thể phân chia thành các loại vật liệu vật liệu vô cơ có điện môi thấp vật liệu hữu cơ có điện môi thấp vật liệu lai hỗn tính hữu cơ vô cơ điện môi thấp như bàng sau Bàng . Các loại vật liệu điện môi thấp và phương pháp tạo màng mỏng Spin on CVD PVD Vô cơ HSSQ hydrogensilsequoxan MSSQ metyl silsequoxan Xerogel. Aerogel SÍO2 TEOS PECCVD SiOF Black diamond Hữu cơ Flourinat polyimid Poly arylen ete Polyimid nanofoam DVC-BCB PFCB. SILK Parylen AF4 Polynaphtalen Flourinated amorphous cacbon. Vật liệu lai Nanoporous silica Porous organosilica Phồn III- Chuông 1. Vật liệu Sol - Gel- NANO 227 Cùng vợi việc tăng tốc độ tăng mật độ của các linh kiện bán dẫn rãnh tôi thiểu trong các con chip đang giảm di nhanh chóng. Theo đánh giá kỹ thuật cùa Hiệp hội công nghiệp
