Hàn và cắt kim loại Khái niệm chung : Thực chất và đặc điểm của quá trình hàn | Giáo trinh CÔNG NGHỆ HÀN HÀN VÀ CẮT HIM LOẠI Chương 1 KHÁI NIÊM CHƯNG . THựC CHẤT VÀ DỌC ĐI M CỦA QUÁ TRÌNH HÀN . Thực chất của quá trình hàn Hàn là phương pháp nối hai hay nhiều chi tiết kim loại thành một mà không thể tháo rời được bằng cách nung nóng chúng tại vùng tiếp xúc đến trạng thái nóng chảy hay dẻo sau đó không dùng áp lực hoặc dùng áp lực để ép chi tiết hàn dính chặt vói nhau. Khi hàn nóng chảy kim loại bị nóng chảy sau đó kết tinh hoàn toàn tạo thành mối hàn. Khi hàn áp lực kim loại được nung đến trạng thái dẻo sau đó được ép để tạo nên mối liên kết kim loại và tăng khả năng thẩm thấu khếch tán của các phần tử vật chất giữa hai mặt chi tiết cần hàn làm cho các chi tiết liên kết chặt vói nhau tạo thành mối hàn. . Đặc điểm của quá trình hàn - Tiết kiệm kim loại so vói tán ri vê tiết kiệm từ 10v20 so vói phương pháp đúc có thể tiết kiệm được từ 30 50 lượng kim loại . - Giảm được thời gian và giá thành chế tạo kết cấu như dầm giàn khung . - Có thể tạo được các kết cấu nhẹ nhưng khả năng chịu lực cao. - Độ bền và độ kín của mối hàn lón. - Có thể hàn được hai kim loại có tính chất khác nhau. - Thiết bị hàn đơn giản vốn đầu tư không cao. - Trong kết cấu hàn tổn tại ứng suất nhiệt lón nên vật hàn dễ bị biến dạng và cong vênh. - Tổ chức kim loại gần mối hàn bị dòn nên kết cấu hàn chịu xung lực kém. Hàn được sử dụng rộng rãi để tạo phôi trong tất cã các ngành kinh tế quốc dân đặc biệt trong ngành chế tạo máy chế tạo các kết cấu dạng khung giàn trong xây dựng cầu đường các bình chứa trong công nghiệp. . PHÂN LOẠI CÁC PHƯƠNG PHÁP HÀN trạng thái hàn a. Hàn nóng chảy Hàn hổ quang hàn khí hàn điện xỉ hàn bằng tia điện tử hàn bằng tia laze hàn plasma . Khi hàn nóng chảy kim loại mép hàn được nung đến trạng thái nóng chảy kết hợp vói kim loại bổ sung từ ngoài vào điền đầy khe hở giữa hai chi tiết hàn sau đó đông đặc tạo ra mối hàn. h. Hàn áp lưc TRƯỜNG ĐẠI HỌC BÁCH KHOA - 2006 1 Giáo trinh CÔNG NGHỆ HÀN Hàn tiếp xúc hàn ma sát hàn nổ hàn .
