Đóng gói chiếm phần lớn chi phí trong sản xuất linh kiện, cảm biến. Vì thế, bên cạnh việc cải thiện độ cứng, đóng gói cảm biến cần được phát triển theo hướng giảm giá thành. Trong bài này chúng ta sẽ bàn tới xu hướng đóng gói trong những năm tới đây, tập trung vào công nghệ bao gói, bao gói kín, bao gói toàn chip và đóng gói lai. Nói chung, trong lĩnh vực đóng gói chip luôn có một xu hướng hướng tới sự chuyên biệt hóa tương đương với yêu cầu kỹ thuật. Các nhà sản.