Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894-1:2015 đưa ra một tập hợp các điều kiện về quá trình và các điều kiện thử nghiệm liên quan sẽ được sử dụng khi biên soạn các quy định kỹ thuật linh kiện của các linh kiện điện tử được thiết kế để sử dụng trong công nghệ gắn kết bề mặt.