Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894-2:2015 - IEC 61760-2:2007 (xuất bản lần 1)

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894-2:2015 mô tả các điều kiện vận chuyển và bảo quản đối với các linh kiện gắn kết bề mặt (SMD), mà được thực thi để thuận tiện trong gia công các linh kiện gắn kết bề mặt, chủ động cũng như thụ động. nội dung chi tiết.

Không thể tạo bản xem trước, hãy bấm tải xuống
TÀI LIỆU MỚI ĐĂNG
20    88    2    04-07-2024
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.