Bài viết giáo thiệu thuật toán mô tả thiết kế bộ nhớ chia sẻ trên nền tảng công nghệ FPGA cải tiến từ các công bố trước đây, đồng thời cũng đưa ra một số kết quả đánh giá sử dụng FPGA của Xilinx. Kết quả đánh giá cho thấy thuật toán cải tiến đáp ứng được trong ứng dụng thiết kế thiết bị chuyển mạnh lớp 2. | Thiết kế bộ đệm cho các thiết bị chuyển mạch crossbar lớp 2 sử dụng kiểu bộ nhớ chia sẻ Công nghệ thông tin THIẾT KẾ BỘ ĐỆM CHO CÁC THIẾT BỊ CHUYỂN MẠCH CROSSBAR LỚP 2 SỬ DỤNG KIỂU BỘ NHỚ CHIA SẺ Nguyễn Văn Thành, Nguyễn Thị Mỹ Linh, Trần Đức Huy, Thái Trung Kiên*, Hoàng Đình Thắng Tóm tắt: Bài báo giáo thiệu thuật toán mô tả thiết kế bộ nhớ chia sẻ trên nền tảng công nghệ FPGA cải tiến từ các công bố trước đây, đồng thời cũng đưa ra một số kết quả đánh giá sử dụng FPGA của Xilinx. Kết quả đánh giá cho thấy thuật toán cải tiến đáp ứng được trong ứng dụng thiết kế thiết bị chuyển mạnh lớp 2. Đây là kết quả ban đầu của dự án nghiên cứu “Nghiên cứu thiết kế, chế tạo thiết bị chuyển mạch (Switch) có tính năng an toàn, bảo mật thông tin trên nền tảng FPGA và mã nguồn mở”. Từ khóa: Share-memory; Switch; FPGA. 1. ĐẶT VẤN ĐỀ Mô hình chuyển mạch lớp 2 được sử dụng ngày nay dựa trên cấu trúc Crossbar, theo [1] cấu trúc thiết bị được mô tả như trên hình 1. 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 Hình 1. Kiến trúc chuyển mạch lớp 2. Trong kiến trúc này bộ đệm cho các gói tin được tổ chức trên cả đầu vào, đầu ra và cho từng điểm giao (crossbar). Từ kiến trúc như vậy thiết bị chuyển mạch có một số kiểu bộ đệm như sau: - Kiến trúc bộ đệm đầu vào (kiểu 1). - Kiến trúc bộ đệm đầu ra (kiểu 2). - Kiến trúc bộ đệm kết hợp (kiểu 3). Theo [2] kiến trúc bộ đệm kiểu 1 có thông lượng hệ thống chỉ bằng 58,6% thông lượng có thể đạt được của hệ thống. Kiến trúc kiểu 2 sẽ dẫn đến dung lượng bộ đệm rất lớn và khó có thể tổ chức các thiết bị có thông thượng lớn do giới hạn 182 N. V. Thành, , H. Đ. Thắng, “Thiết kế bộ đệm cho các thiết bị kiểu bộ nhớ chia sẻ.” Nghiên cứu khoa học công nghệ của các công nghệ bộ nhớ. Như vậy người ta sử dụng kiểu 3, và chia sẻ các bộ đệm cho tất cả các đầu vào và đầu ra. Theo [3], [4], [5] cấu trúc bộ nhớ chia sẻ cho các thiết bị chuyển mạch lớp 2 được đưa ra như hình 2. Trong hình 2, .
