Computational heat transfer analysis of electronic equipment

The Research area of engineering of the electronic system cooling is having wide application nowadays. Therefore, in the present work, Aluminum is chosen as the material for the heat sink. In the present work effect of various shapes of cross sections of fins on the mother board is studied keeping the inlet air velocity, temperature of the ambient and the heat generation constant. | Computational heat transfer analysis of electronic equipment

Không thể tạo bản xem trước, hãy bấm tải xuống
TỪ KHÓA LIÊN QUAN
TÀI LIỆU MỚI ĐĂNG
169    65    2    27-04-2024
31    91    2    27-04-2024
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.