Bài báo này trình bày kết quả khảo sát các điều kiện chế tạo điện cực màng hỗn hợp Au-Cu in-situ để định lượng HgII bằng phương pháp von-ampe hòa tan anốt xung vi phân (DP-ASV) và một số yếu tố ảnh hưởng. | Tạp chí Khoa học Đại học Huế Khoa học Tự nhiên pISSN 1859-1388 Tập 128 Số 1C 87 93 2019 eISSN 2615-9678 ĐIỀU KIỆN TẠO MÀNG VÀNG ĐỒNG TRÊN ĐIỆN CỰC THAN THỦY TINH ĐỂ XÁC ĐỊNH LƯỢNG VẾT HgII BẰNG PHƯƠNG PHÁP VON-AMPE HÒA TAN ANOT XUNG VI PHÂN Nguyễn Thị Nhi Phương1 2 Phan Thị Diễn1 Hoàng Thái Long1 1Trường Đại học Khoa học Đại học Huế số 77 Nguyễn Huệ Huế Thừa Thiên Huế 2 Trường Đại học Phạm Văn Đồng số 509 Phan Đình Phùng Quảng Ngãi Quảng Ngãi Tác giả liên hệ Hoàng Thái Long Ngày nhận bài 06-7-2019 Ngày chấp nhận đăng 19-7-2019 Tóm tắt. Điện cực màng hỗn hợp vàng đồng trên nền điện cực than thủy tinh có thể được dùng để xác định lượng vết HgII bằng phương pháp von-ampe hòa tan anot xung vi phân. Điện cực này được chế tạo bằng kỹ thuật in-situ với dung dịch phân tích HgII chứa HClO4 5 10 3 M AuIII 0 2 mg L và CuII 0 05 mg L ở thế 1100 mV. So với điện cực màng Au trên nền điện cực than thủy tinh thì điện cực màng hỗn hợp Au Cu có độ lặp lại tốt hơn trong lúc chỉ cần sử dụng một lượng vàng nhỏ hơn để tạo màng. Giới hạn phát hiện HgII là 0 09 g L ở thời gian điện phân làm giàu 250 s. Độ lặp lại của Ip là rất tốt n 20 ngay với mức nồng độ thấp của HgII 5 g L RSD 2 6 . Từ khóa thủy ngân định lượng thủy ngân điện cực màng Au Cu von-ampe hòa tan Gold-copper film deposition on glassy-carbon electrode in determination of HgII trace by differential pulse anodic stripping voltammetry Nguyễn Thị Nhi Phương1 2 Phan Thị Diễn1 Hoàng Thái Long1 1 University of Sciences Hue University 77 Nguyen Hue St. Hue Thua Thien Hue Phan Van Dong Univesity 509 Phan Dinh Phung St. Quang Ngai City Vietnam 2 Correspondence to Hoang Thai Long Received 06 July 2019 Accepted 19 July 2019 Abstract. A gold-copper film on the glassy-carbon electrode can be used to determine the trace amount of HgII by differential pulse anodic stripping voltammetry. The gold-copper film was in-situ deposited onto the glassy-carbon electrode surface in an aqueous solution containing Hg II HClO4 5 10 3 M AuIII mg L .
