Experimental and numerical investigations of full-field strain measurement and fracture parameter of lead-free solder using dic technique

In this study, rupture of notched SENT specimens fabricated from a novel leadfree solder alloy is investigated. The lead-free solder alloy, focused on in this study, is particularly used as interconnect material in power modules of electric vehicles. Its commercial denomination is InnoLot and it can be used in harsh environments thanks to its improved reliability. |

Không thể tạo bản xem trước, hãy bấm tải xuống
TÀI LIỆU MỚI ĐĂNG
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.