Bài viết Giải pháp nâng cao khả năng tản nhiệt cho khung vỏ chứa bo mạch điện tử dạng kín trình bày kết quả nghiên cứu giải pháp làm tăng khả năng tản nhiệt cho khung vỏ chứa bo mạch điện tử dạng kín sử dụng quạt gió luân chuyển tuần hoàn không khí bên trong. Xây dựng mô hình và phương pháp giải bài toán truyền nhiệt. | Thông tin khoa học công nghệ Giải pháp nâng cao khả năng tản nhiệt cho khung vỏ chứa bo mạch điện tử dạng kín Lê Thạc Tài Trần Hồng Quân Trung tâm Công nghệ Cơ khí Chính xác Viện Khoa học và Công nghệ quân sự. Email lethactai@ Nhận bài 05 9 2022 Hoàn thiện 20 10 2022 Chấp nhận đăng 24 10 2022 Xuất bản 28 12 2022. DOI https TÓM TẮT Bài báo trình bày kết quả nghiên cứu giải pháp làm tăng khả năng tản nhiệt cho khung vỏ chứa bo mạch điện tử dạng kín sử dụng quạt gió luân chuyển tuần hoàn không khí bên trong. Xây dựng mô hình và phương pháp giải bài toán truyền nhiệt. Trên cơ sở đó khảo sát ảnh hưởng của tốc độ dòng khí tới chênh lệch nhiệt độ bên trong so với môi trường bên ngoài và nhiệt độ bề mặt tấm chíp. Bài báo cũng đề xuất lựa chọn thông số cấu trúc và một số chi tiết quan trọng phù hợp cho một phương án tản nhiệt với công suất nguồn nhiệt cụ thể và tiến hành các thử nghiệm kiểm chứng. Kết quả nghiên cứu của bài báo được ứng dụng khi thiết kế khung vỏ tản nhiệt chứa bo mạch điện tử dạng kín. Từ khoá Khung vỏ tản nhiệt Bo mạch điện tử dạng kín Tỏa nhiệt đối lưu. 1. MỞ ĐẦU Khoa học công nghệ ngày càng phát triển cho phép chế tạo các loại vi mạch điện tử có kích thước nhỏ gọn nhưng tốc độ xử lý ngày càng cao. Tuy nhiên đi kèm với nó là lượng nhiệt sinh ra rất lớn khi làm việc. Thông thường nhiệt độ giới hạn cho phép khi làm việc của các thiết bị điện tử nằm trong khoảng từ 85 oC đến 100 oC 1 . Do đó việc đặt ra giải pháp thiết kế đảm bảo khả năng tản nhiệt cho các thiết bị bo mạch điện tử là cấp thiết. Đối với bo mạch điện tử được chứa trong khung vỏ dạng kín vấn đề tản nhiệt trở lên phức tạp hơn do phần không khí nóng chỉ được luân chuyển trong vùng thể tích kín. Quá trình tản nhiệt khi đó được thực hiện chủ yếu dựa vào tỏa nhiệt đối lưu tự nhiên giữa khung vỏ với môi trường bên ngoài. Nội dung nghiên cứu chính của bài báo tập trung vào xây dựng phương pháp giải bài toán tản nhiệt cho khung vỏ chứa bo mạch
