Báo cáo tài liệu vi phạm
Giới thiệu
Kinh doanh - Marketing
Kinh tế quản lý
Biểu mẫu - Văn bản
Tài chính - Ngân hàng
Công nghệ thông tin
Tiếng anh ngoại ngữ
Kĩ thuật công nghệ
Khoa học tự nhiên
Khoa học xã hội
Văn hóa nghệ thuật
Sức khỏe - Y tế
Văn bản luật
Nông Lâm Ngư
Kỹ năng mềm
Luận văn - Báo cáo
Giải trí - Thư giãn
Tài liệu phổ thông
Văn mẫu
THỊ TRƯỜNG NGÀNH HÀNG
NÔNG NGHIỆP, THỰC PHẨM
Gạo
Rau hoa quả
Nông sản khác
Sữa và sản phẩm
Thịt và sản phẩm
Dầu thực vật
Thủy sản
Thức ăn chăn nuôi, vật tư nông nghiệp
CÔNG NGHIỆP
Dệt may
Dược phẩm, Thiết bị y tế
Máy móc, thiết bị, phụ tùng
Nhựa - Hóa chất
Phân bón
Sản phẩm gỗ, Hàng thủ công mỹ nghệ
Sắt, thép
Ô tô và linh kiện
Xăng dầu
DỊCH VỤ
Logistics
Tài chính-Ngân hàng
NGHIÊN CỨU THỊ TRƯỜNG
Hoa Kỳ
Nhật Bản
Trung Quốc
Hàn Quốc
Châu Âu
ASEAN
BẢN TIN
Bản tin Thị trường hàng ngày
Bản tin Thị trường và dự báo tháng
Bản tin Thị trường giá cả vật tư
Tìm
Danh mục
Kinh doanh - Marketing
Kinh tế quản lý
Biểu mẫu - Văn bản
Tài chính - Ngân hàng
Công nghệ thông tin
Tiếng anh ngoại ngữ
Kĩ thuật công nghệ
Khoa học tự nhiên
Khoa học xã hội
Văn hóa nghệ thuật
Y tế sức khỏe
Văn bản luật
Nông lâm ngư
Kĩ năng mềm
Luận văn - Báo cáo
Giải trí - Thư giãn
Tài liệu phổ thông
Văn mẫu
NGÀNH HÀNG
NÔNG NGHIỆP, THỰC PHẨM
Gạo
Rau hoa quả
Nông sản khác
Sữa và sản phẩm
Thịt và sản phẩm
Dầu thực vật
Thủy sản
Thức ăn chăn nuôi, vật tư nông nghiệp
CÔNG NGHIỆP
Dệt may
Dược phẩm, Thiết bị y tế
Máy móc, thiết bị, phụ tùng
Nhựa - Hóa chất
Phân bón
Sản phẩm gỗ, Hàng thủ công mỹ nghệ
Sắt, thép
Ô tô và linh kiện
Xăng dầu
DỊCH VỤ
Logistics
Tài chính-Ngân hàng
NGHIÊN CỨU THỊ TRƯỜNG
Hoa Kỳ
Nhật Bản
Trung Quốc
Hàn Quốc
Châu Âu
ASEAN
BẢN TIN
Bản tin Thị trường hàng ngày
Bản tin Thị trường và dự báo tháng
Bản tin Thị trường giá cả vật tư
Thông tin
Tài liệu Xanh là gì
Điều khoản sử dụng
Chính sách bảo mật
0
Trang chủ
Kỹ Thuật - Công Nghệ
Cơ khí - Chế tạo máy
Future Aeronautical Communications Part 10
Đang chuẩn bị liên kết để tải về tài liệu:
Future Aeronautical Communications Part 10
Xuân Hoa
51
25
pdf
Không đóng trình duyệt đến khi xuất hiện nút TẢI XUỐNG
Tải xuống
Tham khảo tài liệu 'future aeronautical communications part 10', kỹ thuật - công nghệ, cơ khí - chế tạo máy phục vụ nhu cầu học tập, nghiên cứu và làm việc hiệu quả | Development of a Broadband and Squint-Free Ku-Band Phased Array Antenna System for Airborne Satellite Communications 213 5.1 Front-end The projected configuration of the front-end is depicted in Fig. 11a. Here the output signal of 4 AEs will be amplified combined and subsequently downconverted to the L-band 950 3000 MHz . The target values of gain and noise figure for the complete chain have been set to 70 dB and 2.5 dB respectively. From the front-end design point of view downconversion to the L-band is advantageous to avoid oscillations due to the large amplification. The oscillations can be minimized by means of distributing the gain at the two frequency bands. Due to size constraints it is desirable to use MMICs with a high degree of integration. For this reason the so-called corechips will be used in the design. These are MMIC-building blocks that integrate different functionalities in the same chip. Here the combined functionalities of amplification LNA and phase shifting are desired. The one selected for this design is a corechip that was previously designed for the NATALIA-project Baggen et al. 2010 and manufactured by the foundry OMMIC. It consists of a two-stage LNA 4 bit phase shifter and digital logic. The projected gain and NF of the corechip are 12 dB and 1.7 dB respectively with an assumption that the coupling loss from the antenna to the chip is less than 0.5 dB. Fig. 11. a The configuration of the front-end. The corechip consists of an LNA and a 4-bit phase shifter. The NXP chip is used for downconversion and amplification. b Schematic layout of the RF front-end. c Overview of the gain and noise figure of the elements of the front-end chain. The outputs of the four corechips are subsequently combined in a 4 1 combiner followed by an LNA. The down-conversion is performed after combining the 2x2 sub array. The proposed chip for down-conversion here is manufactured by NXP. This chip is a highly integrated circuit that includes an LNA a mixer a .
TÀI LIỆU LIÊN QUAN
Future Aeronautical Communications Part 1
Future Aeronautical Communications Part 2
Future Aeronautical Communications Part 3
Future Aeronautical Communications Part 4
Future Aeronautical Communications Part 5
Future Aeronautical Communications Part 6
Future Aeronautical Communications Part 7
Future Aeronautical Communications Part 8
Future Aeronautical Communications Part 9
Future Aeronautical Communications Part 10
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.