Thermal simulation and analysis of the single led module

The results provided a detailed understanding of thermal behavior of a single LED module and established a crucial insight into thermal management design for high-power white LED lamp. Thermal-interface-materials (TIM) and the dielectric layer are proposed to have thermal conductivity around 1 W/mK for system optimization. In addition, based on the thermal analysis of heat sink, we have proposed and investigated a new configuration of plastic heat sink embedded with aluminum-alloy. The thickness ratio between the embedded aluminum layer and the heatsink base is suggested to be around to for the optimal configuration. |

Không thể tạo bản xem trước, hãy bấm tải xuống
TÀI LIỆU MỚI ĐĂNG
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.