Báo cáo tài liệu vi phạm
Giới thiệu
Kinh doanh - Marketing
Kinh tế quản lý
Biểu mẫu - Văn bản
Tài chính - Ngân hàng
Công nghệ thông tin
Tiếng anh ngoại ngữ
Kĩ thuật công nghệ
Khoa học tự nhiên
Khoa học xã hội
Văn hóa nghệ thuật
Sức khỏe - Y tế
Văn bản luật
Nông Lâm Ngư
Kỹ năng mềm
Luận văn - Báo cáo
Giải trí - Thư giãn
Tài liệu phổ thông
Văn mẫu
THỊ TRƯỜNG NGÀNH HÀNG
NÔNG NGHIỆP, THỰC PHẨM
Gạo
Rau hoa quả
Nông sản khác
Sữa và sản phẩm
Thịt và sản phẩm
Dầu thực vật
Thủy sản
Thức ăn chăn nuôi, vật tư nông nghiệp
CÔNG NGHIỆP
Dệt may
Dược phẩm, Thiết bị y tế
Máy móc, thiết bị, phụ tùng
Nhựa - Hóa chất
Phân bón
Sản phẩm gỗ, Hàng thủ công mỹ nghệ
Sắt, thép
Ô tô và linh kiện
Xăng dầu
DỊCH VỤ
Logistics
Tài chính-Ngân hàng
NGHIÊN CỨU THỊ TRƯỜNG
Hoa Kỳ
Nhật Bản
Trung Quốc
Hàn Quốc
Châu Âu
ASEAN
BẢN TIN
Bản tin Thị trường hàng ngày
Bản tin Thị trường và dự báo tháng
Bản tin Thị trường giá cả vật tư
Tìm
Danh mục
Kinh doanh - Marketing
Kinh tế quản lý
Biểu mẫu - Văn bản
Tài chính - Ngân hàng
Công nghệ thông tin
Tiếng anh ngoại ngữ
Kĩ thuật công nghệ
Khoa học tự nhiên
Khoa học xã hội
Văn hóa nghệ thuật
Y tế sức khỏe
Văn bản luật
Nông lâm ngư
Kĩ năng mềm
Luận văn - Báo cáo
Giải trí - Thư giãn
Tài liệu phổ thông
Văn mẫu
NGÀNH HÀNG
NÔNG NGHIỆP, THỰC PHẨM
Gạo
Rau hoa quả
Nông sản khác
Sữa và sản phẩm
Thịt và sản phẩm
Dầu thực vật
Thủy sản
Thức ăn chăn nuôi, vật tư nông nghiệp
CÔNG NGHIỆP
Dệt may
Dược phẩm, Thiết bị y tế
Máy móc, thiết bị, phụ tùng
Nhựa - Hóa chất
Phân bón
Sản phẩm gỗ, Hàng thủ công mỹ nghệ
Sắt, thép
Ô tô và linh kiện
Xăng dầu
DỊCH VỤ
Logistics
Tài chính-Ngân hàng
NGHIÊN CỨU THỊ TRƯỜNG
Hoa Kỳ
Nhật Bản
Trung Quốc
Hàn Quốc
Châu Âu
ASEAN
BẢN TIN
Bản tin Thị trường hàng ngày
Bản tin Thị trường và dự báo tháng
Bản tin Thị trường giá cả vật tư
Thông tin
Tài liệu Xanh là gì
Điều khoản sử dụng
Chính sách bảo mật
0
Trang chủ
Kỹ Thuật - Công Nghệ
Cơ khí - Chế tạo máy
Wide Spectra of Quality Control Part 19
Đang chuẩn bị liên kết để tải về tài liệu:
Wide Spectra of Quality Control Part 19
Kim Ánh
54
4
pdf
Không đóng trình duyệt đến khi xuất hiện nút TẢI XUỐNG
Tải xuống
Tham khảo tài liệu 'wide spectra of quality control part 19', kỹ thuật - công nghệ, cơ khí - chế tạo máy phục vụ nhu cầu học tập, nghiên cứu và làm việc hiệu quả | 530 Wide Spectra of Quality Control was repeated 20 times for every board. The dye staining analysis was carried out to confirm if any solder cracks occurred in CPU BGAs on the PCB. Optical microscopy was used to inspect the dyed areas and determine the failure mode classification. The test results showed that the solder balls at one outermost corner had been dyed indicating that many solder joint cracks were found in the corner of the component. Figure 29 is an optical picture taken after the dye staining process. In order to accurately interpret the dye staining results two photos from the PCB pad side and component BGA side are compared together to find out the right failure mode of the dyed areas. For example Fig. 29 a corresponds with Fig. 29 c . Dye propagation and magnitude from both sides provide the main judgment criteria regarding whether cracks occur. Following the dyeing process the failed solder joints are identified and the failure mode classification can be defined. Figs. 30 a and b are enlarged photos showing several failed solder joints. The failure mode of these solder joint cracks is between the component pad and the solder ball which is Type 2 based on the classification of failure mode. Figure 30 c shows the classification of the magnitude of the dye penetration. With respect to the magnitude of the dye penetration Types B C and D of high percentage crack sizes can be seen in the photos indicating severe solder joint cracks occurring after a slight variation to the ICT fixture. 6. Conclusions This study investigates PCB material performance and failure phenomenon during harsh assembly processes such as thermal shock and moisture exposure. Materials with a combination of Tg levels and Dicy Phenolic curing agent were considered. All materials passed the assembly process verification and no PCB failure was observed. The high Tg material with a Phenolic curing agent is suggested for use in lead-free processes. Black pad is a notable failure symptom
TÀI LIỆU LIÊN QUAN
Wide Spectra of Quality Control Part 19
Wide Spectra of Quality Control Part 1
Wide Spectra of Quality Control Part 2
Wide Spectra of Quality Control Part 3
Wide Spectra of Quality Control Part 4
Wide Spectra of Quality Control Part 5
Wide Spectra of Quality Control Part 6
Wide Spectra of Quality Control Part 7
Wide Spectra of Quality Control Part 8
Wide Spectra of Quality Control Part 9
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.