Báo cáo tài liệu vi phạm
Giới thiệu
Kinh doanh - Marketing
Kinh tế quản lý
Biểu mẫu - Văn bản
Tài chính - Ngân hàng
Công nghệ thông tin
Tiếng anh ngoại ngữ
Kĩ thuật công nghệ
Khoa học tự nhiên
Khoa học xã hội
Văn hóa nghệ thuật
Sức khỏe - Y tế
Văn bản luật
Nông Lâm Ngư
Kỹ năng mềm
Luận văn - Báo cáo
Giải trí - Thư giãn
Tài liệu phổ thông
Văn mẫu
THỊ TRƯỜNG NGÀNH HÀNG
NÔNG NGHIỆP, THỰC PHẨM
Gạo
Rau hoa quả
Nông sản khác
Sữa và sản phẩm
Thịt và sản phẩm
Dầu thực vật
Thủy sản
Thức ăn chăn nuôi, vật tư nông nghiệp
CÔNG NGHIỆP
Dệt may
Dược phẩm, Thiết bị y tế
Máy móc, thiết bị, phụ tùng
Nhựa - Hóa chất
Phân bón
Sản phẩm gỗ, Hàng thủ công mỹ nghệ
Sắt, thép
Ô tô và linh kiện
Xăng dầu
DỊCH VỤ
Logistics
Tài chính-Ngân hàng
NGHIÊN CỨU THỊ TRƯỜNG
Hoa Kỳ
Nhật Bản
Trung Quốc
Hàn Quốc
Châu Âu
ASEAN
BẢN TIN
Bản tin Thị trường hàng ngày
Bản tin Thị trường và dự báo tháng
Bản tin Thị trường giá cả vật tư
Tìm
Danh mục
Kinh doanh - Marketing
Kinh tế quản lý
Biểu mẫu - Văn bản
Tài chính - Ngân hàng
Công nghệ thông tin
Tiếng anh ngoại ngữ
Kĩ thuật công nghệ
Khoa học tự nhiên
Khoa học xã hội
Văn hóa nghệ thuật
Y tế sức khỏe
Văn bản luật
Nông lâm ngư
Kĩ năng mềm
Luận văn - Báo cáo
Giải trí - Thư giãn
Tài liệu phổ thông
Văn mẫu
NGÀNH HÀNG
NÔNG NGHIỆP, THỰC PHẨM
Gạo
Rau hoa quả
Nông sản khác
Sữa và sản phẩm
Thịt và sản phẩm
Dầu thực vật
Thủy sản
Thức ăn chăn nuôi, vật tư nông nghiệp
CÔNG NGHIỆP
Dệt may
Dược phẩm, Thiết bị y tế
Máy móc, thiết bị, phụ tùng
Nhựa - Hóa chất
Phân bón
Sản phẩm gỗ, Hàng thủ công mỹ nghệ
Sắt, thép
Ô tô và linh kiện
Xăng dầu
DỊCH VỤ
Logistics
Tài chính-Ngân hàng
NGHIÊN CỨU THỊ TRƯỜNG
Hoa Kỳ
Nhật Bản
Trung Quốc
Hàn Quốc
Châu Âu
ASEAN
BẢN TIN
Bản tin Thị trường hàng ngày
Bản tin Thị trường và dự báo tháng
Bản tin Thị trường giá cả vật tư
Thông tin
Tài liệu Xanh là gì
Điều khoản sử dụng
Chính sách bảo mật
0
Trang chủ
Kỹ Thuật - Công Nghệ
Điện - Điện tử
Book Three Dimensional Integration and Modeling A Revolution in RF and Wireless Packaging by Jong Hoon Lee Emmanuil Manos M Tentzeris and Constantine A Balanis_10
Đang chuẩn bị liên kết để tải về tài liệu:
Book Three Dimensional Integration and Modeling A Revolution in RF and Wireless Packaging by Jong Hoon Lee Emmanuil Manos M Tentzeris and Constantine A Balanis_10
Tâm Nguyệt
69
10
pdf
Không đóng trình duyệt đến khi xuất hiện nút TẢI XUỐNG
Tải xuống
Cuốn sách này trình bày một cuộc thảo luận bước theo bước của phương pháp tiếp cận tích hợp 3D cho sự phát triển của hệ thống-trên-gói nhỏ gọn (SOP) trước ends.Various ví dụ của các khối xây dựng tích hợp hoàn toàn thụ động (khoang / microstip bộ lọc, bộ song công, ăng-ten), cũng như gốm đa lớp (LTCC) V-band midule thu phát front-end chứng minh hiệu ứng mang tính cách mạng của phương pháp này RF / đóng gói không dây và thu nhỏ đa chức năng. Thiết kế bao phủ được dựa trên ý tưởng mới và. | 99 REFERENCES 1 K. Lim S. Pinel M. F. Davis A. Sutono C. -H. Lee D. Heo A. Obatoynbo J. Laskar E. M. Tentzeris and R. Tummala RF-system-on-package SOP for wireless communications IEEE Microwave Magazine vol. 3 no. 1 pp. 88-99 Mar. 2002 doi 10.1109 MMW.2002.990700. 2 C. H. Doan S. Emami D. A. Sobel A. M. Niknejad and R. W. Brodersen Design considerations for 60 GHz CMOS radios IEEE Communication Magazine vol. 42 no. 12 pp. 132-140 Dec. 2004 doi 10.1109 MCOM.2004.1367565. 3 H. H. Meinel Commercial applications of millimeter waves History Present Status and Future Trends IEEE Transaction on Microwave Theory and Technique vol. 43 no. 7 pp. 1639-1653 July 1995 doi 10.1109 22.392935. 4 M. M. Tentzeris J. Laskar J. Papapolymerou D. Thompson S. Pinel R. L. Li J. H. Lee G. DeJean S. Sarkar R. Pratap R. Bairavasubramanian and N. Papageorgiou RF SOP for multi-band RF and millimeter-wave systems Advanced Packaging Magazine pp. 15-16 April 2004. 5 D. C. Thompson O. Tantot H. Jallageas G. E. Ponchak M. M. Tentzeris and J. Papa-polymerou Characterization of Liquid Crystal Polymer LCP Material and Transmission Lines on LCP Substrates from 30-110 GHz IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques vol.52 no. 4 pp. 1343-1352 April 2004 doi 10.1109 TED.2003.810465. 6 J. Lee K. Lim S. Pinel G. DeJean R. L. Li C. -H. Lee M. F. Davis M. Tentzeris and J. Laskar Advanced System-on-Package SOP Multilayer Architectures for RF Wireless Systems up to Millimeter-Wave FrequencyBands in Proc. Asian Pacific Microwave Conference Seoul Korea Nov. 2003 pp. FA5_01. 7 V. Kondratyev M. Lahti and T Jaakola On the design of LTCC filter for millimeterwaves in 2003 IEEE MTT-S Int. Microwave Sym. Dig. Philadelphia PA. June 2003 pp. 1771-1773. 8 R. L. Li G. DeJean M. M. Tentzeris J. Laskar and J. Papapolymerou LTCC Multilayer based CP Patch Antenna Surrounded by a Soft-and-Hard Surface for GPS Applications in 2003 IEEE-APS Symposium Columbus OH June 2003 pp. II.651-654 doi 10.1109 IEDM.1989.74183. 9 C.
TÀI LIỆU LIÊN QUAN
The effects of the three factors in the fama and french model on stock returns: The case of Vietnam stock market
Partial open book decompositions and the contact class in sutured floer homology
Dynamic english book three part 1
Dynamic english book three part 2
Dynamic english book three part 3
Dynamic english book three part 4
Dynamic english book three part 5
Dynamic english book three part 6
Dynamic english book three part 7
Dynamic english book three part 8
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.