Đang chuẩn bị liên kết để tải về tài liệu:
Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894-2:2015 - IEC 61760-2:2007 (xuất bản lần 1)

Không đóng trình duyệt đến khi xuất hiện nút TẢI XUỐNG

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894-2:2015 mô tả các điều kiện vận chuyển và bảo quản đối với các linh kiện gắn kết bề mặt (SMD), mà được thực thi để thuận tiện trong gia công các linh kiện gắn kết bề mặt, chủ động cũng như thụ động. nội dung chi tiết.

TÀI LIỆU LIÊN QUAN

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN ISO/IEC 17000:2007 - Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN ISO/IEC 17000:2007

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 1-2:2008

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 7608:2007

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 1-1:2015 (xuất bản lần 3)

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10537:2014 - ISO 14793:2011

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10429:2014

Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 1781:1976

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 8285:2009 - ISO 4957:1999

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10250:2013 - TCVN 10250:2013

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10566-1:2014 - TCVN 22745-1:2010
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.