Đang chuẩn bị liên kết để tải về tài liệu:
Contact angle of Sn-8Zn-3Bi lead-free solder alloy on copper substrate

Không đóng trình duyệt đến khi xuất hiện nút TẢI XUỐNG

The wettability of Sn-8Zn-3Bi lead free solder alloy on the copper substrate was evaluated via measuring the contact angle of the solder and the substrate. The measured contact angle was then compared to the contact angle of the traditional and widely used eutectic Sn-37Pb solder alloy. Experiments to study the effect of temperature, flux, and surface roughness of the substrate on the contact angle were also carried out. |

TÀI LIỆU LIÊN QUAN

Affordable method for water contact angle measurement

Contact angle of Sn-8Zn-3Bi lead-free solder alloy on copper substrate

Butterfly eyespot color pattern formation requires physical contact of the pupal wing epithelium with extracellular materials for morphogenic signal propagation

Hydrophobicities and electrostatic behavior of different micro-organisms

Effect of sonic treatment on the permeation performance of cellulose acetate membranes modified by n-SiO2

Influence of bulk and surface interactions from thick, porous, soil-based substrates on the spreading behavior of different viscosity oils
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.