Báo cáo tài liệu vi phạm
Giới thiệu
Kinh doanh - Marketing
Kinh tế quản lý
Biểu mẫu - Văn bản
Tài chính - Ngân hàng
Công nghệ thông tin
Tiếng anh ngoại ngữ
Kĩ thuật công nghệ
Khoa học tự nhiên
Khoa học xã hội
Văn hóa nghệ thuật
Sức khỏe - Y tế
Văn bản luật
Nông Lâm Ngư
Kỹ năng mềm
Luận văn - Báo cáo
Giải trí - Thư giãn
Tài liệu phổ thông
Văn mẫu
THỊ TRƯỜNG NGÀNH HÀNG
NÔNG NGHIỆP, THỰC PHẨM
Gạo
Rau hoa quả
Nông sản khác
Sữa và sản phẩm
Thịt và sản phẩm
Dầu thực vật
Thủy sản
Thức ăn chăn nuôi, vật tư nông nghiệp
CÔNG NGHIỆP
Dệt may
Dược phẩm, Thiết bị y tế
Máy móc, thiết bị, phụ tùng
Nhựa - Hóa chất
Phân bón
Sản phẩm gỗ, Hàng thủ công mỹ nghệ
Sắt, thép
Ô tô và linh kiện
Xăng dầu
DỊCH VỤ
Logistics
Tài chính-Ngân hàng
NGHIÊN CỨU THỊ TRƯỜNG
Hoa Kỳ
Nhật Bản
Trung Quốc
Hàn Quốc
Châu Âu
ASEAN
BẢN TIN
Bản tin Thị trường hàng ngày
Bản tin Thị trường và dự báo tháng
Bản tin Thị trường giá cả vật tư
Tìm
Danh mục
Kinh doanh - Marketing
Kinh tế quản lý
Biểu mẫu - Văn bản
Tài chính - Ngân hàng
Công nghệ thông tin
Tiếng anh ngoại ngữ
Kĩ thuật công nghệ
Khoa học tự nhiên
Khoa học xã hội
Văn hóa nghệ thuật
Y tế sức khỏe
Văn bản luật
Nông lâm ngư
Kĩ năng mềm
Luận văn - Báo cáo
Giải trí - Thư giãn
Tài liệu phổ thông
Văn mẫu
NGÀNH HÀNG
NÔNG NGHIỆP, THỰC PHẨM
Gạo
Rau hoa quả
Nông sản khác
Sữa và sản phẩm
Thịt và sản phẩm
Dầu thực vật
Thủy sản
Thức ăn chăn nuôi, vật tư nông nghiệp
CÔNG NGHIỆP
Dệt may
Dược phẩm, Thiết bị y tế
Máy móc, thiết bị, phụ tùng
Nhựa - Hóa chất
Phân bón
Sản phẩm gỗ, Hàng thủ công mỹ nghệ
Sắt, thép
Ô tô và linh kiện
Xăng dầu
DỊCH VỤ
Logistics
Tài chính-Ngân hàng
NGHIÊN CỨU THỊ TRƯỜNG
Hoa Kỳ
Nhật Bản
Trung Quốc
Hàn Quốc
Châu Âu
ASEAN
BẢN TIN
Bản tin Thị trường hàng ngày
Bản tin Thị trường và dự báo tháng
Bản tin Thị trường giá cả vật tư
Thông tin
Tài liệu Xanh là gì
Điều khoản sử dụng
Chính sách bảo mật
0
Trang chủ
Kỹ Thuật - Công Nghệ
Cơ khí - Chế tạo máy
Mechanical Engineer´s Handbook P73
Đang chuẩn bị liên kết để tải về tài liệu:
Mechanical Engineer´s Handbook P73
Gia Kiệt
52
31
pdf
Không đóng trình duyệt đến khi xuất hiện nút TẢI XUỐNG
Tải xuống
CHAPTER 54 COOLING ELECTRONIC EQUIPMENT Allan Kraus Allan D. Kraus Associates Aurora, Ohio 54.1 THERMAL MODELING 54. 1 . 1 Introduction 54. 1 .2 Conduction Heat Transfer 54.1.3 Convective Heat Transfer 54.1.4 Radiative Heat Transfer 54.1.5 Chip Module Thermal Resistances HEAT-TRANSFER CORRELATIONS FOR ELECTRONIC EQUIPMENT COOLING 54.2.1 Natural Convection in Confined Spaces 1649 1 649 54.3 1649 1652 1655 1656 54.2.2 Forced Convection 1662 1667 1672 1672 1674 THERMAL CONTROL TECHNIQUES 54.3.1 Extended Surface and Heat Sinks 54.3.2 The Cold Plate 54.3.3 Thermoelectric Coolers 54.2 1661 1661 54.1 THERMAL MODELING 54.1.1 Introduction To determine the temperature differences encountered in the flow of heat within electronic systems, it is necessary to recognize the relevant heat. | CHAPTER 54__ COOLING ELECTRONIC EQUIPMENT Allan Kraus Allan D. Kraus Associates Aurora Ohio 54.1 THERMAL MODELING 1649 54.2.2 Forced Convection 1662 54.1.1 Introduction 1649 54.1.2 Conduction Heat 54.3 THERMAL CONTROL Transfer 1649 TECHNIQUES 1667 54.1.3 Convective Heat 54.3.1 Extended Surface and Transfer 1652 Heat Sinks 1672 54.1.4 Radiative Heat Transfer 1655 54.3.2 The Cold Plate 1672 54.1.5 Chip Module Thermal Resistances 1656 54.3.3 Thermoelectric Coolers 1674 54.2 HEAT-TRANSFER CORRELATIONS FOR ELECTRONIC EQUIPMENT COOLING 1661 54.2.1 Natural Convection in Confined Spaces 1661 54.1 THERMAL MODELING 54.1.1 Introduction To determine the temperature differences encountered in the flow of heat within electronic systems it is necessary to recognize the relevant heat transfer mechanisms and their governing relations. In a typical system heat removal from the active regions of the microcircuit s or chip s may require the use of several mechanisms some operating in series and others in parallel to transport the generated heat to the coolant or ultimate heat sink. Practitioners of the thermal arts and sciences generally deal with four basic thermal transport modes conduction convection phase change and radiation. 54.1.2 Conduction Heat Transfer One-Dimensional Conduction Steady thermal transport through solids is governed by the Fourier equation which in onedimensional form is expressible as q -kA W dx 54.1 where q is the heat flow k is the thermal conductivity of the medium A is the cross-sectional area for the heat flow and dT dx is the temperature gradient. Here heat flow produced by a negative temperature gradient is considered positive. This convention requires the insertion of the minus sign in Eq. 54.1 to assure a positive heat flow q. The temperature difference resulting from the steady state diffusion of heat is thus related to the thermal conductivity of the material the cross-sectional area and the path length L. according to Tt T2 cd q K .
TÀI LIỆU LIÊN QUAN
Ebook Rules of thumb for mechanical engineers: Part 1
Ebook Mechanical engineers data handbook: Part 1
Ebook Mechanical engineers data handbook: Part 2
Ebook Rules of thumb for mechanical engineers: Part 2
Ebook Rules of thumb for chanical engineers (3E): Part 2
Ebook Mechanical engineers reference: Part 1
RULES OF THUMB FOR MECHANICAL ENGINEERS
Ebook Mechanical engineers reference: Part 2
Ebook Marks' standard handbook for mechanical engineers (11th edition): Part 1
Ebook Marks' standard handbook for mechanical engineers (11th edition): Part 2
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.