Báo cáo tài liệu vi phạm
Giới thiệu
Kinh doanh - Marketing
Kinh tế quản lý
Biểu mẫu - Văn bản
Tài chính - Ngân hàng
Công nghệ thông tin
Tiếng anh ngoại ngữ
Kĩ thuật công nghệ
Khoa học tự nhiên
Khoa học xã hội
Văn hóa nghệ thuật
Sức khỏe - Y tế
Văn bản luật
Nông Lâm Ngư
Kỹ năng mềm
Luận văn - Báo cáo
Giải trí - Thư giãn
Tài liệu phổ thông
Văn mẫu
THỊ TRƯỜNG NGÀNH HÀNG
NÔNG NGHIỆP, THỰC PHẨM
Gạo
Rau hoa quả
Nông sản khác
Sữa và sản phẩm
Thịt và sản phẩm
Dầu thực vật
Thủy sản
Thức ăn chăn nuôi, vật tư nông nghiệp
CÔNG NGHIỆP
Dệt may
Dược phẩm, Thiết bị y tế
Máy móc, thiết bị, phụ tùng
Nhựa - Hóa chất
Phân bón
Sản phẩm gỗ, Hàng thủ công mỹ nghệ
Sắt, thép
Ô tô và linh kiện
Xăng dầu
DỊCH VỤ
Logistics
Tài chính-Ngân hàng
NGHIÊN CỨU THỊ TRƯỜNG
Hoa Kỳ
Nhật Bản
Trung Quốc
Hàn Quốc
Châu Âu
ASEAN
BẢN TIN
Bản tin Thị trường hàng ngày
Bản tin Thị trường và dự báo tháng
Bản tin Thị trường giá cả vật tư
Tìm
Danh mục
Kinh doanh - Marketing
Kinh tế quản lý
Biểu mẫu - Văn bản
Tài chính - Ngân hàng
Công nghệ thông tin
Tiếng anh ngoại ngữ
Kĩ thuật công nghệ
Khoa học tự nhiên
Khoa học xã hội
Văn hóa nghệ thuật
Y tế sức khỏe
Văn bản luật
Nông lâm ngư
Kĩ năng mềm
Luận văn - Báo cáo
Giải trí - Thư giãn
Tài liệu phổ thông
Văn mẫu
NGÀNH HÀNG
NÔNG NGHIỆP, THỰC PHẨM
Gạo
Rau hoa quả
Nông sản khác
Sữa và sản phẩm
Thịt và sản phẩm
Dầu thực vật
Thủy sản
Thức ăn chăn nuôi, vật tư nông nghiệp
CÔNG NGHIỆP
Dệt may
Dược phẩm, Thiết bị y tế
Máy móc, thiết bị, phụ tùng
Nhựa - Hóa chất
Phân bón
Sản phẩm gỗ, Hàng thủ công mỹ nghệ
Sắt, thép
Ô tô và linh kiện
Xăng dầu
DỊCH VỤ
Logistics
Tài chính-Ngân hàng
NGHIÊN CỨU THỊ TRƯỜNG
Hoa Kỳ
Nhật Bản
Trung Quốc
Hàn Quốc
Châu Âu
ASEAN
BẢN TIN
Bản tin Thị trường hàng ngày
Bản tin Thị trường và dự báo tháng
Bản tin Thị trường giá cả vật tư
Thông tin
Tài liệu Xanh là gì
Điều khoản sử dụng
Chính sách bảo mật
0
Trang chủ
Kỹ Thuật - Công Nghệ
Cơ khí - Chế tạo máy
Microengineering MEMs and Interfacing - Danny Banks Part 5
Đang chuẩn bị liên kết để tải về tài liệu:
Microengineering MEMs and Interfacing - Danny Banks Part 5
Hoàng Ngôn
56
17
pdf
Không đóng trình duyệt đến khi xuất hiện nút TẢI XUỐNG
Tải xuống
Tham khảo tài liệu 'microengineering mems and interfacing - danny banks part 5', kỹ thuật - công nghệ, cơ khí - chế tạo máy phục vụ nhu cầu học tập, nghiên cứu và làm việc hiệu quả | 60 Microengineering MEMS and Interfacing A Practical Guide FIGURE 2.12 KOH-etched pit and groove. FIGURE 2.13 Illustration of how KOH etching eventually becomes limited by crystal planes given an arbitrary mask opening pits viewed from above . View from above Etch mask 54.7 a Etch b FIGURE 2.14 Mesa structures. Copyright 2006 Taylor Francis Group LLC Silicon Micromachining 61 a b c FIGURE 2.15 Corner compensation structures a square b 110 directed bar c T shapes which may be multiplied not to scale . These compensation structures are designed so that they are etched away entirely when the mesa is formed to leave 90 corners. One problem with using compensation structures to form right-angled mesa corners is that they put a limit on the minimum spacing between the mesas. Some examples of mask designs for corner compensation structures are shown in Figure 2.15. These are aligned with specific crystal planes and are designed to be etched completely away when the desired KOH etch depth has been reached. The 110 aligned structures provide almost perfect corner compensation but tend to be quite large. The exact dimensions of each structure have to be computed based on the etching conditions experienced in the clean room. Details are provided in papers by Puers and Sansen 6 and Sandmaier et al. 7 . The simplest structure to implement is the square corner compensation structure Figure 2.15a . The dimensions of this half of one side of the square can be approximated by X -10 2.1 X 3.72h 5.7 2.2 where h is the etching depth height of the mesa and the units are all in micrometers. Equation 2.1 was derived from Puers and Sansen s etch rates experienced with KOH IPA solution IPA is isopropyl alcohol which some find improves the quality of KOH etches and Equation 2.2 was derived from their results with KOH. Alignment to Crystal Planes Do not rely on flats ground onto wafers to provide alignment to crystal planes. These are mechanically ground on and will be aligned to within a .
TÀI LIỆU LIÊN QUAN
Microengineering MEMs and Interfacing - Danny Banks Part 1
Microengineering MEMs and Interfacing - Danny Banks Part 2
Microengineering MEMs and Interfacing - Danny Banks Part 3
Microengineering MEMs and Interfacing - Danny Banks Part 4
Microengineering MEMs and Interfacing - Danny Banks Part 5
Microengineering MEMs and Interfacing - Danny Banks Part 6
Microengineering MEMs and Interfacing - Danny Banks Part 7
Microengineering MEMs and Interfacing - Danny Banks Part 8
Microengineering MEMs and Interfacing - Danny Banks Part 9
Microengineering MEMs and Interfacing - Danny Banks Part 10
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.