Bài viết "Thiết kế và tối ưu mô phỏng số một cấu trúc phân chia 3-dB đồng thời ba mode dựa trên cấu trúc tiếp giáp chữ ψ sử dụng ống dẫn sóng quang tử silic" trình bày một thiết kế mô phỏng số của vi mạch quang tử chia công suất 1:2 với tỷ lệ 50:50 đều nhau cho cả ba mode đồng thời. Cấu trúc được đề xuất thiết kế dựa trên nền tảng vật liệu SOI với phiến có độ dày lớp silic là 220nm theo tiêu chuẩn của công nghệ chế tạo vi mạch VLSI. Toàn bộ cấu trúc hình học được tối ưu hóa và đánh giá hiệu năng quang học được thực hiện qua phương pháp mô phỏng số 3D-BPM. Mời các bạn cùng tham khảo! | Hội nghị Quốc gia lần thứ 25 về Điện tử Truyền thông và Công nghệ Thông tin REV-ECIT2022 Thiết kế và tối ưu mô phỏng số một cấu trúc phân chia 3-dB đồng thời ba mode dựa trên cấu trúc tiếp giáp chữ ψ sử dụng ống dẫn sóng quang tử silic Trương Cao Dũng1 Nguyễn Thị Hằng Duy1 Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông 1 Email dungtc@ duynth@ Abstract Trong bài báo này chúng tôi trình bày một thiết kế mô phỏng số của vi mạch quang tử chia công suất 1 2 với tỷ lệ 50 50 đều nhau cho cả ba mode đồng thời. Cấu trúc được đề xuất thiết kế dựa trên nền tảng vật liệu SOI với phiến có độ dày lớp silic là 220nm theo tiêu chuẩn của công nghệ chế tạo vi mạch VLSI. Toàn bộ cấu trúc hình học được tối ưu hóa và đánh giá hiệu năng quang học được thực hiện qua phương pháp mô phỏng số 3D-BPM. Kết quả mô phỏng cho thấy cấu trúc đề xuất có suy hao chèn thấp với sự biến động nhỏ hơn 5dB trong khoảng rộng 100nm. Bên cạnh đó cấu trúc đề xuất có dung sai tương đối cao tương ứng với mức dung sai theo chiều rộng và chiều cao đạt được là ΔW 20nm và Δh 10nm với sự thăng giáng của không vượt quá . Toàn bộ cấu trúc chỉ tiêu tốn không gian tích hợp nhỏ 10μm 50μm. Những ưu điểm về hiệu năng quang học do đó đưa đến tiềm năng hứa hẹn của vi mạch quang trong các ứng dụng để xây dựng các thành phần xử lý chức năng đa dạng của vi mạch tích hợp quang tử cỡ lớn cũng như công nghệ ghép kênh phân chia theo mode MDM băng rộng. Keywords bộ chia 3dB ba mode đồng thời tiếp giáp chữ Ψ ống dẫn sóng quang tử silic công nghệ MDM. Hình 1. Cấu trúc của vi mạch quang tử phân chia 3-dB cho ba mode dựa trên vật liệu SOI và ống dẫn sóng dạng kênh a THIỆU hình chiếu bằng b hình chiếu cạnh. Gần đây kỹ thuật ghép kênh phân chia đa mode MDM cấu hình giao thoa Mach-Zehnder MZI 13 cơ cấu mode division multiplexing 1 2 được coi là một giải chuyển mạch bảo vệ đường quang theo cấu hình 1 1 cấu pháp triển vọng cùng với kỹ thuật ghép kênh phân chia theo hình hot-standy hay 1 1 chuyển mạch chọn
