Recent advances in the synthesis of copper-based nanoparticles for metalemetal bonding processes

This review introduces our study on the development of Cu-based nanoparticles suitable as fillers in the metalemetal bonding process. The metallic Cu particles also had functions of AgeAg and NieNi bondings in H2. These results were explained with the particle size, the amount of impurity, and the d-value. |

Không thể tạo bản xem trước, hãy bấm tải xuống
TỪ KHÓA LIÊN QUAN
TÀI LIỆU MỚI ĐĂNG
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.