Characterization of the anisotropic conductive behavior of a copper paste for structural electronics

There is a growing interest in structural electronics due to their ability to produce 3D electrically functionalized objects that are aimed towards sensors and HumaneMachine interfaces. One approach for structural electronics is Paste Extrusion Modeling (PEM), which can instrument 3D complex objects. |

Không thể tạo bản xem trước, hãy bấm tải xuống
TỪ KHÓA LIÊN QUAN
TÀI LIỆU MỚI ĐĂNG
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.