Microporous vertically aligned CNT nanocomposites with tunable properties for use in flexible heat sinks

Effective thermal management of electronic systems depends on the heat transfer efficiency or the heat dissipation capability and the thermal conductivity of heat sink components, which has a critical impact on the performance of the devices. The rapidly growing field of microelectronics creates an enormous need for next-generation flexible, lightweight heat sinks. |

Không thể tạo bản xem trước, hãy bấm tải xuống
TỪ KHÓA LIÊN QUAN
TÀI LIỆU MỚI ĐĂNG
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.